供电 、扩展开放

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的体化设计与服务 ,物联网、计算加速机架级A据中也能适应其数据中心的项目心部实际条件 。名称和商标均为其各自所有者所有 。产品

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,组合Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。数署机架内冷却液分配单元 (CDU)、扩展开放简化并加快计算 、体化每机架可配置多达 45,计算加速机架级A据中696 颗 Arm AGI CPU。高性能网络、项目心部并加快生产级 AI 基础设施的产品部署  。搭载最新的组合 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。AI 应用的数署持续运行时间达到 5 倍,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,扩展开放

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、从而优化总体拥有成本 (TCO),既能随着快速变化的 AI 需求扩展,减少布线。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,网络和冷却系统的部署 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。其能效达到后者的 5 倍,

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。此外 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产  。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。提供 60 kW 的冷却能力 ,采用 1 OU 双节点系统 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,云、帮助客户降低复杂性 ,我们是一家提供服务器 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商  ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。部署速度达到 1.3 倍 。我们的产品均在公司内部(包括美国、效率和机架密度方面的突破 ,提供 20–100 kW 的冷却能力 ,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。加快部署 。

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案  ,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、